AI需求快速成長 記憶體ETF受惠

高頻寬記憶體(HBM)未來需求旺，三大供應商產能滿載，輝達聯手Groq強化推論架構，SRAM與HBM靈活運用，記憶體產業深度受惠AI發展

高頻寬記憶體(HBM)未來需求旺，三大供應商產能滿載

輝達GTC大會重申Blackwell和Rubin出貨訂單至2027年會超過1兆美元，專門運用於AI訓練與推論的HBM4和HBM4E需求強勁，市場預估HBM未來三年市場規模將達千億美元複合成長率42%，至2030年複合成長率也有30%，主要生產者三星、SK海力士和美光產能持續滿載，記憶體產業受惠高階產能外溢到低階產能同步成長利多。

輝達聯手Groq強化推論架構，SRAM與HBM靈活運用，記憶體產業深度受惠AI發展

HBM市場持續滿載，輝達策略收購Groq取得技術授權，其LPU晶片專為推論進行設計，以SRAM作為主要記憶體。由於SRAM可以大幅降低AI回覆延遲，有助提升未來AI代理體驗。輝達Groq 3 LPU晶片透過三星獨家晶圓代工，預期2026年第三季量產，新訂單將提升高階(3、4奈米廠)的良率，使三星晶圓代工產能利用率與營業利益率改善。

資料來源： Bloomberg(左圖)、高盛(右圖)，凱基證券

資料來源：Bloomberg、 Roundhill ，2026年4月8日 

註：上述ETF為美國市場上市ETF，以ETF名稱中含有記憶體(Memory)為主題之ETF，目前美國上市ETF市場僅有1檔符合主題，資料截止日2026年4月8日。