先進製程升級助漲「特化三雄」 誰會是 2026 年最強棒？

先進製程一路推進，誰正在默默吃下最大紅利？

近年 AI 應用全面爆發，先進製程持續推進，半導體供應鏈的投資焦點，也正悄悄出現轉移。

當市場目光長期集中在晶圓代工、設備股時，另一條更「安靜」、卻與製程演進高度綁定的關鍵角色，正逐漸浮上檯面——半導體特用化學（特化材料）。

從 3 奈米、2 奈米製程量產，到 CoWoS 先進封裝持續擴張，晶片結構越來越立體、複雜，也讓「每一片晶圓所需的材料種類與用量」不斷墊高。而這正是半導體特化產業，能在長期製程升級中穩健成長的核心原因。

製程愈先進，材料用量為何不減反增？

如果把晶片製造比喻成「蓋房子」：

• 早期成熟製程，像是在平地蓋平房

• 5 奈米以後，開始蓋透天厝

• 2 奈米世代，則更像是「奈米級摩天大樓」

結構愈立體、層次愈複雜，需要的不是單一材料，而是更多不同功能、不同規格的化學品，包括：

• 微影相關材料（光阻、洗邊劑、表面改質劑）

• 薄膜沉積用特種氣體

• 先進封裝與後段製程用回收、剝離材料

這些材料有一個共同特性：只要產線在跑，就會一直被消耗，而且難以被快速取代。因此，相較設備股高度仰賴資本支出循環，特化材料更接近「耗材型」商業模式，與產能稼動率、投片量高度連動。

為何市場開始聚焦「特化三雄」？

在台系半導體特用化學供應鏈中，市場逐漸形成共識，將焦點集中在三家具備明確競爭優勢、且與先進製程高度綁定的廠商——也就是所謂的 「特化三雄」。

一、第一雄：微影材料全面卡位，直通 2 奈米

第一雄之所以率先成為市場焦點，關鍵在於產品線對 2 奈米製程的「黏著度」極高。

其核心優勢包含：

• 表面改質劑為先進製程獨家供應

• 洗邊劑、EBR、BARC 等微影材料陸續導入

• 多項產品通過 2 奈米驗證，2026 年進入明顯放量期

• 新廠投產，擴充光阻相關產能

過去，部分高階光阻材料長期由日商壟斷；若未來本土供應可全面放量，將不只是營收成長，更代表供應結構的重大轉變。

在法人預估中，第一雄 2026 年 EPS 有機會出現明顯跳升，也解釋了其評價為何能持續站穩高檔。

二、第二雄：特種氣體龍頭，薄膜沉積的關鍵角色

第二雄的定位，明確鎖定在 「特種氣體」 領域，尤其是先進薄膜沉積中不可或缺的矽乙烷。

幾個關鍵重點包括：

• 全球矽乙烷供應商屈指可數，台灣僅此一家

• 在 2 奈米立體結構中，薄膜沉積精度要求大幅提升

• 產線稼動率一上來，氣體就會持續被消耗

• 去年併購設備清洗相關業務，讓營運更偏向「耗材模式」

雖然短期成長易受基期影響，但長期來看，只要先進製程持續推進，特種氣體的需求輪廓相對清晰，為第二雄提供結構性支撐。

三、第三雄：價格最親民，卡位 CoWoS 與回收技術

相較前兩家千金等級的個股，第三雄的股價顯得「平易近人」，但在產業布局上，卻有兩個不可忽視的長線題材：

1. CoWoS 先進封裝用光阻剝離材料

隨著 AI 晶片需求強勁，CoWoS 產能持續擴張，也同步拉動相關耗材需求。

2. 高階化學品回收技術

製程愈先進，原料成本愈高，回收再利用的重要性也愈來愈高。回收技術一旦通過驗證，具備 ESG 與成本優勢的雙重加分。

第三雄管理階層在展望上相對保守，但「逐季向上」的成長輪廓，仍讓市場持續關注後續驗證與放量時點。

2026 年，誰最有機會脫穎而出？

若從 與 2 奈米製程的連動深度 來看：

• 第一雄：產品線最完整，且多項關鍵材料具備壟斷或準壟斷特性

• 第二雄：特種氣體供應地位穩固，受惠製程立體化趨勢

• 第三雄：估值相對溫和，具備封裝與回收的中長線成長想像

誰是最強棒，取決於投資人偏好：

• 重視「製程綁定度與爆發力」→ 第一雄

• 偏好「產業剛性需求＋耗材模式」→ 第二雄

• 尋找「評價較低、題材尚未完全反映」→ 第三雄

結語｜製程升級不只帶旺設備，更推升材料價值

先進製程的競賽，從來不只是在拼誰的晶圓廠最大、節點最先進。真正能長期受惠的供應鏈角色，往往藏在製程細節之中。當晶片結構愈來愈複雜、良率要求愈來愈高，半導體特用化學，已不再是配角，而是不可或缺的關鍵參與者。誰能在 2 奈米與先進封裝時代，穩穩站在產線裡，也許才是真正決定 2026 年勝負的關鍵。

資料來源：文字資訊與重點均引以下影片連結所載之內容 先進製程升級助漲「特化三雄」，誰會是 2026 年最強棒？ft.凱基投顧 張育程 Eden【財經要雯 Podcast EP129】