《0915台股盤中分析》量能急凍盤旋待變，待利空消化後再攻

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台股盤中分析

• AI三巨頭齊喊放慢模型研發，市場擔憂AI資本支出降溫；國際油價續揚、美國10年期公債殖利率盤中突破5%；周一美股四大指數全面走跌，其中費城半導體重挫5.86%；周二台股小幅開低，受到日本、韓國股市由黑翻紅的帶動，大盤早盤一度上漲147點至46009點，剛好上攻至月線附近，隨後漲勢收歛至平盤附近狹幅整理，
• 就技術面觀察，前一日大盤價跌量縮且最後K線留下464點下影線，顯示賣壓並未失控；另外，大盤在季線之前止跌彈升，代表季線附近的承接力道不弱，然而，聯準會即將召開利率決策會議，市場觀望氣氛濃厚，導致週二大盤成交量急凍，預估僅約5539億元，隱含盤勢步入量縮盤旋待變階段，接下來若持續守住季線，代表短線測底成功，待利空消化後，多頭就有機會表態上攻收復月線，並進一步挑戰短期均線，化解本波段跌勢。
• 觀察周二台股盤面結構，盤面上漲與下跌家數比約34%：6%，顯示市場風險偏好維持收縮狀態；電子權值股漲少跌多，台達電(2308)盤中大漲逾5%，表現最強；南電(8046)、大立光(3008)、緯穎(6669)、研華(2395)也表現相對強勢；健策(3653)盤中亮燈跌停，表現最為弱勢，並拖累奇鋐(3017)盤中下跌逾7%；台積電(2330)即將在週三除息7元，盤中小漲0.42%；金控權值股也是漲少跌多，中信金(2891)、華南金(2880)盤中連袂上漲逾1%。
• 類股表現也是呈現普遍下跌，石英元件、矽晶圓、IC基板族群相關個股呈現全面上漲，其中南電(8046)、合晶(6182)盤中雙雙上漲逾4%，晶技(3042)、希華(2484)盤中連袂上漲逾3%。
• 利基型記憶體、散熱模組、設計IP、玻纖布、光通訊、散裝航運、貨櫃航運等族群表現相對疲弱。

台股盤中強弱勢股

• 雍智科技(6683.TW)：輝達先前大舉認購聯發科海外可轉債，而雍智科技向來是聯發科最緊密的後段測試介面與探針卡合作夥伴，被視為延伸承接國際AI與高速傳輸大單的潛在最大受惠者；另一方面，市場傳出公司隨大客戶一同切入Google的次世代AI ASIC測試鏈，訂單能見度已直透年底、甚至看到明年上半年。週二盤中強攻漲停。
• 頎邦(6147.TW)：8月營收26.19億元，月增3.85%、年增43.61%，連續6個月呈月增走勢，並改寫單月歷史新高。展望第三季，法人表示，受惠驅動IC季節性因素，加上矽光子業務逐步放量，預估第三季營收可望再季增雙位數百分比，且在漲價效益、產品組合優化下，毛利率仍有進一步向上空間。週二盤中大漲逾7%。
• 穩懋(3105.TW)：8月合併營收19.37億元，月增2.4%，第三季營收動能來自光學、基礎設施，9月營收仍將較8月增加；PIN等光通訊新訂單自6月開始量產，預估出貨量在第四季將持續放大，且後續成長空間可期，光通訊也是第4季、2027年的營運成長主要動能。週二盤中大漲約6%。
• 台達電(2308.TW)：公告新加坡子公司DEISG將發行總額15億美元的海外可交換公司債，交換標的為其持有的泰達電(DET)股份，這次發行分為A券(溢價15%)與B券(溢價達30%)；市場解讀為公司對海外子公司營運極具信心；另一方面，隨著公司從9月起進行產品價格調整，且第四季輝達次世代Vera Rubin 110kW高階電力機架即將放量、高壓直流(HVDC)開始小量出貨，下半年營運依然會顯著優於上半年。週二盤中大漲逾5%。
• 健策(3653.TW)：近日市場與供應鏈再度傳出，輝達Rubin平台的均熱片方案，設計可能由原本市場期待的雙片式改回單片式。這項潛在的變更引發了市場對於均熱片平均售價(ASP)與出貨單價可能下滑的疑慮。