《0921台股盤中分析》台股漲勢延續，大盤突破前高

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台股盤中分析

• 10年期美債殖利率重返5%附近，加上國際油價仍處每桶100美元以上，持續壓抑市場風險偏好，上週五美股四大指數漲跌互見，其中費城半導體則是大漲2.78%；週一台股走勢呈現開高走高，盤中一度大漲548點至47728點，中場過後漲勢暫歇，走勢維持在47600點附近狹幅整理ˋ，
• 就技術面觀察，上周三至周五大盤連漲三日，累計上漲逾千點，並重返47K之上，週一多方表態突破前高47578點(9月8日高點)，然而週一預估成交量約為8353億元，量能略嫌不足，因此，在大盤突破前高後，近日恐將出現震盪走勢，但只要守住週一多方缺口下緣47180點，大盤有望盤堅向上，挑戰6月23日所創下的歷史高點48218點。
• 觀察週一台股盤面結構，盤面上漲與下跌家數比約54%：46%，市場廣度並未進一步拉升；電子權值股扮演領漲要角，台達電(2308)受到歐系外資調升目標價得激勵，盤中大漲逾6%，表現最為強勢；聯發科(2454)、致茂(2360)、健策(3653)、欣興(3037)盤中連袂上漲逾5%；台積電(2330)盤中小漲0.81%；鴻勁(7769)遭逢主動式ETF與法人資金高檔調節盤中重挫逾7%，表現最為弱勢，金控權值股漲跌互見，富邦金(2881)、凱基金(2883)盤中連袂上漲逾2%。
• 馬斯克在社群平台X上公開點名看好太陽能未來的「指數型增長」，並暗示將加速與外太空、AI資料中心等潔淨能源需求結合，激勵太陽能族群相關個股紛紛表態上攻，成為盤中表現最強的族群；另一方面，光通訊、LED、IC封測、設計IP、BBU等族群表現亦相對強勢。
• 利基型記憶體、季體體製造、半導體測試介面、無人機等族群表現相對疲弱。

台股盤中強弱勢股

• 大甲(2221.TW)：上半年EPS1.86元，年增63%，第二季EPS1.17元，季增70%、年增139%，受惠於台積電先進製程與CoWoS先進封裝持續擴產，帶動旗下高潔淨級不鏽鋼焊接管配件與廠務系統需求強勁放量，在加上子公司大川研長期承攬台積電廠務特殊氣體系統維護，穩定挹注營收，目前接單排程已達明年，客戶需求能見度也已看到後年，半導體營收比重已拉高至30%。週一盤中強攻漲停，目前已連續四日亮燈漲停。
• 華東(8110.TW)：上半年EPS達2.59元，年增近7倍；大股東華邦電子(2344.TW)斥資356億元大手筆併購英飛凌(Infineon)旗下的NOR Flash與F-RAM事業，大舉擴張全球版圖，華東身為華新旗下的記憶體封測廠，市場強烈預期華邦電上游出貨量大增後，後段封測訂單將直接挹注給華東。週一盤中強攻漲停，目前已連續2日亮燈漲停。
• 元晶(6443.TW)：長期以來就是馬斯克旗下SpaceX低軌衛星的太陽能電池供應鏈，隨著SpaceX發射密度大幅增加、加上馬斯克大力挺太陽能，元晶在太空利基市場的接單想像空間直接被點燃；另一方面，除了既有的低軌衛星電池，元晶近期積極佈局次世代「鈣鈦礦(Perovskite)」疊層太陽能電池技術。週一盤中強攻漲停。
• 惠特(6706.TW)：轉型高階半導體與光電測試設備效益顯現，8月合併營收達0.78億元，月增17.1%、年增率高達120.53%，創下近14個月欣新高；展望後市，成功自研出 「矽光子元件貼合機」與光形、光斑檢測設備，可應對插拔式CPO架構對於光源高精度耦合的嚴苛要求；另一方面，除了賣設備，公司更積極切入高毛利的邊射型雷射元件(DFB、EEL)測試與分選代工業務，目前正在全力拉升代工月產能，今年代工營收佔比有望一舉突破50%。週一盤中亮燈漲停。