《0922台股盤中分析》量價俱揚歷史新高 短多延續震盪難免

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台股盤中分析

• 國際油價、美國公債殖利率回落，帶動周一美股全面走揚，費城半導體大漲逾4%，周二台股開高走高，突破6月份高點，創下台股歷史新高，目前預估成交金額擴大至約1兆元，量價齊揚或有利於多頭延續，惟短線連續5個交易日上漲後，累積漲點已經超過3000點，且急漲過高量能稍大情況下，台股短線震盪難免，操作上勿過度追高，不過短中期趨勢偏多下，震盪逢回仍然必須站在買方。

• 觀察周二台股盤面結構，早盤電子股開高走高，佔大盤成交比重逾82%，電子股成為周二台股主軸，權值電子聯發科、聯電、日月光投控、台達電皆有表現，帶動集中市場指數開高走高，台積電漲勢則是稍有壓抑，僅呈現小漲狀態，反而讓資金不用過度集中於權值電子，騰出資金給電子個別族群表現。

• 周二載板、散熱、封測、設計IP、伺服器管理晶片、面板較有表現，各族群最強勢指標股欣興、富世達、京元電、創意、信驊、友達，操作上亦可留意股價整理後轉強或醞釀轉強的南電、奇鋐、力旺、群創。在弱勢族群部份，半導體測試介面、半導體設備、記憶體相關相對弱勢，弱勢指標股穎崴、鴻勁、威剛必須盡快止跌，否則對於族群走勢或有負面影響。

• 電子股成為周二台股主軸，金融股則是陷入整理，惟量能快速萎縮，金融類股指數回檔有限，視為正常盤面輪動，適度整理後仍有表現機會。傳產在電子股吸金效應下，周二僅有電機機械、玻璃陶瓷稍有表現，能夠上漲者皆是電子相關個股，例如高力、中砂、亞德客-KY、台玻，先前強勢的貨櫃、散裝則是輪動整理，宜待電子股稍稍降溫後才有再攻機會。

台股盤中強弱勢股

• 日月光投控(3711.TW)：8月營收創單月新高，由於手機新機備貨及AI需求維持強勁，帶動8月封裝營收月增9.6％、測試月增1.2％，EMS營收月增17.8％，來自晶圓廠客戶的委外訂單及其他客戶需求展望持續增強，推升業績走揚。先進封裝接單持續優於預期，在AI GPU、客製化ASIC及高效能運算晶片需求持續攀升下，加上面板級封裝（PLP）佈局逐步開花結果，市場看好下半年營運將優於上半年，全年營收與獲利可望同步改寫新高，周二開高走高，上漲逾7%，醞釀挑戰高點。

• 信驊(5274.TW)：核心產品為遠端伺服器管理晶片（BMC）在全球市占率高達70%，是全球第一大廠與伺服器機房的「管理神經中樞」，8月營收連續10個月改寫單月新高。AI基礎建設需求看旺至2028年，除了傳統伺服器BMC出貨強勁外，下一代產品AST2700今年已提前放量，明年出貨可望倍數跳增，周二盤中上攻漲停，股價站上兩萬元關卡。

• 創意(3443.TW)：8月營收續創單月歷史新高，北美CSP客戶AI ASIC持續量產，下半年營收動能較上半年更為強勁，下半年雲端相關應用仍將維持接近80%占比，新一代專案預計年底至明年初接棒，先進製程與ASIC Turnkey動能仍是後續營運主軸，同時已爭取到台積電明年產能支援，有助未來接單，周二跳空停、創下新高。

• 欣興(3037.TW)：洗產地風波平息，回歸基本面，受惠ABF載板漲價幅度優於預期，加上新增產能陸續開出、高階AI產品比重提升，預估第三季營收可望季增逾2成，毛利率與本業獲利也有望進一步改善。除ABF外，欣興也持續布局HDI及先進封裝，第2季HDI占營收約27%，其中AI伺服器與光模組合計占近8成。CPO載板目前已開始出貨，且客戶不只一家；EMIB-T則維持2027年量產規畫，持續進行製程與良率驗證，周二跳空漲停。