《1001台股盤中分析》台股上有壓、下有撐 短線進入狹幅整理

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台股盤中分析

• 周三美股主要指數漲跌互見，周四台股早盤小幅開高後隨即進入狹幅震盪，早盤高低點不到300點，目前預估成交金額約8000億元，台股上有短壓、下有支撐，在成交金額沒有出現明顯改變前，難脫狹幅區間整理格局，上檔暫看歷史高點48601壓力，下檔觀察9/8前高47578型態支撐。
• 觀察周四台股盤面結構，19大類股普遍走跌，僅電子類股呈現上漲，佔大盤成交比重約82%，權值電子台積電、聯電、聯發科、緯創、鴻海力撐指數。電子個別族群漲跌互見，半導體設備、矽晶圓、分離式元件、IC設計、設計IP、晶圓代工、MLCC、載板、光學或有個股表現，指標股觀察瑞耘、均華、台勝科、環球晶、新唐、漢磊、晶心科、世界、國巨*、禾伸堂、南電、景碩、聯一光。9月份以來強勢的散熱、銅箔基板、砷化鎵、封測，周四出現震盪，惟回檔過程量能獲得控制，操作上奇鋐、雙鴻、聯茂、騰輝電子-KY、穩懋、南茂、欣銓，震盪逢回或可留意買點。相對弱勢的半導體測試介面、記憶體相關、光通訊持續整理，惟跌勢沒有擴大，最弱勢指標旺矽、光聖、威剛、宜鼎若能止跌回穩，弱勢族群或有轉強機會。
• 金融類股跌破20日均線支撐，恐將進入整理，操作上暫採觀望，待權值金控富邦金、國泰金、中信金站回20日均線，金融股才有再表現機會。近期強勢的不銹鋼、塑膠、水泥，周四呈現震盪拉回，惟不銹鋼部份個股仍然走強，例如強新、彰源周四續創新高，不銹鋼相關個股震盪後仍有表現機會。

台股盤中強弱勢股

• 均華(6640.TW)：Die Bonder獲得矽品虎尾、中科廠大量採用，新一波訂單於第二季展開交貨，因此以裝機驗收時間來看，第三季可為營收帶來顯著貢獻，第四季傳統設備進機旺季延續高峰。法人估，公司今年營收有望締新猷，具備賺逾兩股本的實力，周四股價上攻漲停。
• 晶心科(6533.TW)：積極強化高階CPU產品線與全球布局，力拚在AI、資料中心與車用領域擴大市占。歐美車用客戶授權金開始貢獻，加上第四季進入授權金認列旺季，營運可望重返成長軌道；在AI、車用需求持續升溫，以及費用控管效益逐步顯現下，公司全年展望也由先前損益兩平進一步上修，有望轉虧為盈，周四股價續創新高後進入震盪。
• 禾伸堂(3026.TW)：受惠AI產品持續出貨，帶動AI營收占比持續上升，自結8月稅後淨利2.21億元，年增285.04%，每股盈餘1.33元，累計前8月稅後淨利15.67億元，每股盈餘9.45元。法人預估AI營收占比有望逐季向上，明年有望提升至60-70%，規劃明年產能再擴充約40-50%，預估明年Q3放量，挹注營運再向上，周四股價上攻漲停。
• 聯一光(3441.TW)：光學玻璃製造廠，主要營運獲利來源為光學毛胚產品，因掌握CPO光學玻璃材料製造，加上切入無人機與機器人視覺等相關AI新興應用轉受市場青睞，受惠掌握CPO上游關鍵材料，並接連拿到不少訂單，公司看好明年CPO相關應用營收占比有望達一成，周四股價上攻漲停。