《1002台股盤中分析》台股高檔震盪，資金轉戰中小型電子股

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台股盤中分析

• 周四美股主要指數早盤走跌，盤中隨著美債殖利率回落，帶動美股扭轉早盤跌勢，主要指數終場收紅，道瓊、標普分別上漲0.04%、0.19%，那斯達克上漲0.04%；由於美光財報與展望優於預期，加上Anthropic上市消息提振AI投資情緒，支撐科技股與半導體股走高，費城半導體上漲1.59%，台積電ADR上漲0.66%；週五台股大盤以平高盤開出，隨即進入整理格局，早盤一度下跌148點，最低來到48,205點。隨後買盤逐步進場，指數緩步走高並由黑翻紅，中場附近最高上漲137點至48490點。
• 就技術面觀察，前一交易日大盤收在當日最高點48353點，創下歷史收盤新高，顯示多方仍掌握主導權。不過，當日成交值約8725億元，並未隨指數上漲而同步放大，形成價漲量縮格局，多方表態的力道略顯不足。由於量能沒有跟上，週五早盤一度拉回，但回檔過程並未跌破5日均線，顯示下檔支撐仍強。預期短線將在5日均線點至48601點(9月22日所創歷史高點)之間區間震盪。若後續成交量放大至1兆元以上，並且突破48601點，可望展開另一波攻勢；反之，若量能持續不足，高檔震盪整理的時間恐將拉長。
• 觀察盤面結構，盤中上漲與下跌家數比約48%：52%；電子權值股漲跌互見，臻鼎-KY(4958)盤中大漲逾9%，表現最為強勢；國巨*(2327)延續前一日漲勢，盤中大漲逾6%；台積電(2330)盤中小跌10元(跌幅0.4%)；奇鋐(3017)漲多拉回，盤中下跌約2%；傳產權值股以台塑化(6505)表現最強，盤中上漲逾5%；金控股普遍收跌，但跌幅不重，其中台新新光金(2887)盤中下跌逾1%。
• 買盤明顯轉向中小型電子股，其中以砷化鎵、矽晶圓、石英元件、光通訊、MLCC、利基型記憶體、印刷電路板上游、光固化材料、IC封測、銅箔基板族群強勢較為突出；相較之下，生技、AI伺服器、工具機等族群表現相對弱勢。

台股盤中強弱勢股

• 漢磊(3707.TW)：最新推出新一代Gen5SiCDMOS技術平台，單元pitch微縮至3.3μm，能讓整體元件效能提升約15%、導通損耗降低12%，大幅減少發熱問題；此新平台正鎖定支援800V HVDC高壓直流供電架構，目前AI相關產能已接近滿載水位。週五盤中強攻漲停。
• 穩懋(3105.TW)：目前由1.6T接收端PD與50G、100G VCSEL支撐光通訊出貨，資料中心高速傳輸由銅線逐步轉向光通訊，也帶動非手機應用比重提高。第3季營收展望維持季增低雙位數，主要成長來源為光通訊及基礎建設。隨1.6T產品出貨增加與低軌衛星需求升溫，第3季營收與毛利率均可望較第2季成長，Optical營收占比到2027年有機會突破雙位數百分比。週五盤中亮燈漲停。
• 中鼎(9933.TW)：已由傳統石化工程跨入「AI基礎建設」與「高科技建廠」，最新新簽約額中，高科技工程占比高達43%，其中包括海外美商的新加坡記憶體大廠建廠案、多座大型AI資料中心（Data Center），截至最新統計，中鼎的在建工程總額高達4,903億元，處於歷史最高檔，確保了未來幾年的營收動能，高毛利的高科技案量拉高，大幅改善了公司的獲利結構。週五盤中強攻漲停。
• 南茂(8150.TW)：自結8月EPS0.62元，年增117.6%，目前記憶體封測營收佔比已正式突破50%，取代DDIC(面板驅動IC)成為第一大成長引擎；受惠美光、華邦電等客戶訂單湧入，DDR4需求維持高檔、DDR5逐步放量，產能利用拉升至70%以上；此外，為反映黃金、基板等材料成本上漲，今年第二季與第三季陸續調升記憶體與DDIC的封裝與測試報價，在「量增價漲」的雙重效應下，帶動毛利率從去年的谷底低點快速回升，今年營收也將逐季向上並呈現雙位數成長。週五盤中亮燈漲停。