護國神山台積電10/15將召開法說會，市場除了期待董事長魏哲家還會爆出哪些金句，更緊盯AI需求到底有多熱。回顧上次法說，公司預估Q3營收達446～458億美元，以匯率1美元兌新台幣32元換算，約1.43～1.47兆台幣；毛利率65～67%、營利率56～58%。不過比起上季成績單，法說前還有幾個更值得留意的訊號，搶先幫您畫重點。
台積電10/15開獎！法說前重點搶先看
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2026.10.05 613 次瀏覽
明年先進製程預期全面喊漲
台積電明年先進製程有望迎來「全面調漲」，預期將漲5～10%，不同於2026年只有N3、N4、N5漲價，主要就是因為HBM4基底晶粒的新需求，以及CPU需求強勁帶動。而且隨著輝達Rubin晶片量產爬升、AI ASIC及代理式AI也持續推升需求，明年N3產能仍持續吃緊，就算台積電進一步擴充產能，預期到了2028年底前，N3的產能利用率還是維持在高檔。
台積電積極擴充N3 有新推手
值得注意的是，台積電N3產能已達過往單一製程節點的甜蜜點（約每月15萬片晶圓），卻又加碼擴產三座廠，可以說相當罕見。其中背後推手正是 HBM4e 的「客製化基底晶粒」——HBM是AI晶片旁那疊高速記憶體，最底下的基底晶粒負責把資料送進送出，就像大樓的一樓大廳；到了HBM4e，這個大廳改用 N3製程打造。這需求有多大？若GPU出貨1,000萬顆且全面採用HBM4e，每月估需要 4.5～5 萬片N3晶圓，相當於N3產能的 20～25%。換句話說，未來搶N3產能的，可能不只CPU、GPU與ASIC，連HBM都加入排隊。
💡財經小教室
HBM4e：為 HBM4 的下一代高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory）升級版，主要服務下一代 AI GPU／ASIC。它不是台積電自己「製造的記憶體品牌」，而是台積電先進製程與先進封裝生態系正在支援的一種新世代 HBM 技術。
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