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AI 帶動「載板」規格升級！下一波半導體設備商機，會落在哪裡？

過去談到載板景氣，投資人最關心的是出貨數量與產能利用率。但這一波 AI 帶來的變化，不只是需求量增加，更關鍵的是規格正在快速升級。隨著 AI 晶片尺寸放大、記憶體整合數量增加，ABF 載板的面積、層數與製程難度同步提高。即使晶片出貨顆數不變，單顆載板所需要的面積與加工次數，仍可能大幅提升。