Q4 台股劍指 54K！AI進入獲利驗證下半場、供需緊張族群接棒　資金外溢四大族群怎麼佈局？

第四季向來是台股的重要行情觀察期，除了企業財報陸續出爐，也牽動市場對明年景氣與獲利的預期。隨著AI產業進入獲利驗證階段、台積電持續擴產，以及記憶體、ASIC、PCB、光通訊等供需緊張族群接棒成長，市場資金布局方向正逐漸改變。面對高檔震盪與評價挑戰，投資人該如何掌握第四季投資機會？

財報行情＋季節性加持　Q4 台股勝率高，但短線轉入高檔防禦

歷史經驗顯示，2020～2025 年台股第三季財報期間（10/1～11/15）六年全數上漲、平均報酬率 5.7%；2016～2025 年第四季則有 9 年上漲、勝率 90%、平均漲幅 5.87%，其中半導體、航運、電子零組件、電子類與機電為近十年 Q4 最容易上漲的族群，半導體平均漲幅達 10.8%、上漲機率 91%。

不過短線籌碼轉趨保守：10/8 加權指數收 49,313 點、下跌 492.93 點，成交值 9,221.94 億元低於兆元並跌破 5 日線，盤勢由主升確認降為高檔防禦；外資現貨賣超 758.52 億元、期指淨空單 83,194 口。

技術面上，49,426 點為短線反壓、48,907 點為短多轉弱點、48,475 點為短線支撐，47,573 點則為中期防線。

外銷訂單首破千億美元　獲利上修支撐 54K～55K 目標

AI 驅動台灣經濟動能全面提升。2026 年 8 月外銷訂單達 1,029.6 億美元、年增 71.4%，單月首度突破千億美元、連續 19 個月正成長；9 月製造業 PMI 升至 63.4，創 2021 年 8 月以來最快擴張。

企業獲利同步上修，台股整體 2026 年獲利預估年增 53.3%，2027、2028 年再分別成長 23.7%、23.0%，其中電子股 2026 年增 57.7%、台積電增 63.4%。

資金面上，2026 年以來 ETF 平均每月淨流入約 1,300 億元，投信前 9 月買超 7,800 億元。目前台股未來一年本益比約 19 倍，雖不便宜但仍在多頭區間；凱基預期台股站上 50K 後，2027 年上半年前可望挑戰 54K～55K，約相當於 2027～2028 年平均盈餘 20 倍本益比。

PCE 降溫、升息機率回落　長端殖利率仍是估值緊箍咒

美國 8 月 PCE 年增 3.4%、核心 PCE 3.0%，均低於市場預期的 3.7% 與 3.3%；9 月非農僅新增 2.9 萬人、遠低於預期的 9 萬人，失業率升至 4.2%。CME FedWatch 顯示 10 月升息機率降至約 23%，12 月升息機率則約 59%。但 10 年期公債殖利率在非農公布後一度降至約 5.205%，隨後又回升至約 5.28%，PIMCO 更警告 2026 年恐再升至 6%，長端利率壓力仍限制高本益比資產的評價擴張。

所幸美股獲利動能續強，FactSet 預估 S&P 500 企業 EPS 2026 年成長 32.4%、2027 年 15.8%，七巨頭相對標普 500 的估值溢價已收斂至約 1.1～1.15 倍的歷史低檔區，市場正從「殺估值」轉向「盈利接棒」。

AI 不是泡沫　OpenAI 營收是口徑差異、CSP 資本支出續上修

近期 AI 股遭短線錯殺，導火線為 OpenAI 年化營收由市場常見的約 700 億美元變為約 500 億美元。凱基指出，約 200 億美元的落差主要來自統計口徑差異——前者為含合作夥伴渠道銷售的總額口徑，後者為扣除分潤後的淨額口徑，並非已確認的訂單流失；且年增率由 6 月 131% 回升至 9 月 229%，顯示商業化仍在加速。

AI 已進入大規模基礎建設的第二階段：四大 CSP 在 2Q26 法說紛紛上調資本支出，2026 年 CSP AI Capex 達 8,744 億美元、2027 年將超過 1.25 兆美元，雲端 AI 在手訂單每季以 50%～100% 的速度增加。法人判讀，AI 投資邏輯已由「有沒有需求」轉向「誰能把 CapEx 變成營收、毛利、FCF 與 ROIC」。

台積電擴產超前　CoWoS 與測試迎來超級週期

台積電 N2 擴產進度超前，2026 年底月產能上看 12 萬片，提前一年達成原訂 2027 年目標，2026～2028 年產能 CAGR 約 70%，並自 2027 年 1 月起調漲整體晶圓出廠價 3%～6%。

JPM 預估台積電資本支出 2026～2028 年分別約 640、860、1,000 億美元，三年合計可能達 2,500 億美元；10 月 15 日法說會將聚焦 2027 年資本支出與美國擴產。先進封裝方面，CoWoS 月產能由 2025 年 7.2 萬片增至 2026 年 12 萬片、2027 年 17 萬片，2025～2027 年產能較 2024 年提升約 5 倍。

測試端同步受惠，AI 晶片測試時間較前代增加 100%～200%、測試單價提升 50%～100%，封測與測試設備業 2027～2028 年進入獲利收割期，日月光投控、萬潤、矽格、致茂及中砂、昇陽半、新應材、亞翔、信紘科等為市場關注。

供需排名出爐　記憶體、ASIC、PCB、光通訊與矽晶圓接棒

依凱基 2026～2027 年 AI 供應鏈供需排名，先進封裝/測試、PCB/CCL/ABF、記憶體、光通訊、矽晶圓緊張程度居前；獲利成長性則以矽晶圓、記憶體最高。記憶體方面，HBM 持續排擠傳統 DRAM，供需緊張延續至 2028 年，4Q26 DRAM、NAND 合約價預估分別季漲 10%～15%、15%～20%，南亞科 9 月營收 450.91 億元、年增 576.62%。

ASIC 方面，2027 年 AI ASIC 出貨量預估年增 111% 至 1,526 萬顆，超越高階 GPU，聯發科、創意受惠。ABF 載板需求 2025～2028 年 CAGR 約 39%，2028 年供需缺口約 29%，交期拉長至 36～56 週。光通訊由 800G 邁向 1.6T/3.2T，光模組市場規模由 2025 年 94 億美元成長至 2029 年 188 億美元；InP 2026 年供需比僅約 25%，聯亞 9 月營收年增 190.2%。矽晶圓：全球供需缺口將由 2026 年底 8% 擴大至 2028 年 24%，12 吋拋光片 2027 年新長約市場傳聞漲幅 40% 以上，台勝科、嘉晶受惠。

AI 核心股漲多震盪　資金外溢金融、面板與台塑集團

AI 核心股高檔震盪之際，資金開始尋找基期較低、具獲利支撐的族群。金融：13 家金控前 8 月獲利 5,789 億元、年增 59.1%，已超越 2025 年全年。面板：群創 2026 年售廠利益約貢獻 EPS 2.47 元並切入 FOPLP，友達 2027 年售廠利益 EPS 約 2.22～2.41 元。南亞轉型為 AI 材料控股平台，電子材料營收占比達 59.8%、2026 年上半年 EPS 年增 77.1%；台塑化則受惠全球煉油產能緊縮，第四季柴油利差可望穩居每桶 60 美元以上。