Computex AI熱潮延續！輝達、AMD 搶推新機櫃 散熱電源成為市場新焦點？

AI從算力競賽走向基礎設施升級，電力與散熱成為決勝關鍵。

在今年 Computex 落幕之後，AI 產業並未降溫，反而進一步從題材炒作走向結構深化。市場關注的焦點，也從「誰的晶片更強」，逐漸轉向「整體系統如何運作」，甚至延伸到機櫃內部每一個關鍵零組件。

這不只是產業發展階段的轉變，更代表投資邏輯正在發生本質上的改變。

AI 發展進入應用落地階段，系統架構全面升級

過去兩年，AI 產業的核心圍繞在模型訓練與算力競賽，但今年開始，可以明顯看到發展方向出現轉折——AI 正逐步走向推論與實際應用。

從新一代平台的推出，到 AI PC 的逐步擴展，AI 已不再只存在於雲端，而是開始滲透進更廣泛的終端場景。這也意味著，未來競爭不再只是算力堆疊，而是應用落地的速度與效率。

同時，新世代機櫃架構也進一步整合 CPU、GPU、網路與加速器，形成更完整的 AI 基礎設施。這種高度整合的設計，使資料中心逐漸演變為「AI 工廠」，推動整體產業鏈升級。

從整機到零組件，價值分配開始重構

另一個關鍵變化，是市場關注焦點從整體設備，轉向內部結構的細節。

過去投資人討論 AI，往往聚焦在伺服器或品牌廠，但今年開始，電源、散熱、記憶體與機構件等零組件的能見度明顯提升，甚至以完整解決方案的形式登場。

這代表產業價值正在重新分配——真正的競爭，不再只是「誰能做出機櫃」，而是「誰能提供最完整、最有效率的系統」。

功率提升推動散熱革命，液冷成為主流

隨著 AI 晶片功耗不斷攀升，散熱已從配角轉為核心技術。新世代晶片功率持續拉高，使得傳統氣冷逐漸無法負荷，液冷技術因此快速崛起。從水冷板到整體液冷系統，技術持續升級，並朝向標準化與模組化發展。

更重要的是，散熱廠商的角色也在改變。過去只是提供零件，如今開始轉型為系統解決方案供應商，能夠提供整體散熱架構設計。這樣的轉變不僅提高技術門檻，也讓產業價值明顯上升，成為 AI 供應鏈中不可忽視的一環。

AI 用電爆發，電源技術同步升級

如果說散熱解決的是「熱」，那電源處理的就是「能量」。AI 資料中心對電力需求急速增加，使電源架構出現重大變革，從過去的櫃內供電，逐漸轉向整櫃電源配置，甚至進一步導入高壓直流系統。

這種架構的目的，是提升電力傳輸效率並降低損耗，同時支撐不斷成長的算力需求。隨著功率規格持續提升，電源不再只是輔助角色，而是決定資料中心運作效率的關鍵基礎設施。未來只要 AI 持續成長，電力需求就會同步擴大。

輝達與 AMD 正面競爭，機櫃生態系成關鍵戰場

在 AI 產業快速發展的同時，主要晶片廠之間的競爭也更加明顯。NVIDIA 持續強化其標準化機櫃與平台優勢，而 AMD 則透過不同的機櫃設計與架構，試圖打造第二套生態系。

這場競爭的核心，已不只是晶片性能，而是整體平台的完整性與供應鏈的整合能力。誰能吸引更多合作夥伴加入，誰就更有機會掌握市場主導權。

對台灣供應鏈而言，這樣的競爭反而帶來更多機會，因為其在零組件與系統整合上的角色仍然相當關鍵。

傳輸技術邁向「光」，下一波升級動能浮現

除了電與熱之外，資料傳輸技術也正在升級。隨著資料中心頻寬需求不斷提高，傳統銅線逐漸面臨極限，因此光學傳輸技術開始被導入，包括共同封裝光學（CPO）與矽光子。

這類技術可以提升傳輸速度並降低訊號衰減，是未來 AI 基礎設施的重要環節。雖然目前仍在發展初期，但隨著技術成熟，將成為下一階段的重要成長動能。

結語｜AI 投資邏輯轉變：從算力競賽走向基礎設施戰

整體而言，今年 Computex 所呈現的不只是新產品，更是一個產業轉折點。AI 的競爭，正從單一晶片性能，擴展到整體基礎設施，包括電力、散熱與傳輸能力。這也意味著，未來產業成長的關鍵，在於誰能打造更穩定、更高效、且可持續擴展的系統。

換句話說，AI 已不只是科技問題，而是一場關於能源與工程能力的競賽。未來能贏的，不只是「算得快」的企業，而是「撐得住、用得久」的整體解決方案。

資料來源：文字資訊與重點均引以下影片連結所載之內容 Computex AI 熱潮延續！輝達、AMD 搶推新機櫃，散熱電源成為市場新焦點？？ft.凱基投顧 余昀澄 Alex【財經要雯 Podcast EP135】