AI發展提振日本半導體相關設備需求

在AI運算、高頻寬記憶體HBM和中國設備需求提振之下，全球半導體市場暢旺。

在AI運算、高頻寬記憶體HBM和中國設備需求提振之下，全球半導體市場暢旺。2025年設備銷售額約1351億美元，年成長率從12% 左右提升至15%。2026年市場普遍預期產值將達到1381億美元至 1450 億美元，分析人士據台積電擴產計畫推估上看1500億美元。2027年產值預計進一步攀升至 1560 億美元，可以關注東京威力科創(8035)，愛德萬測試(6857)。

全球半導體設備成長性佳

在AI運算、高頻寬記憶體HBM和中國設備需求提振之下，全球半導體市場暢旺。2025年設備銷售額約1351億美元，年成長率從12% 左右提升至15%。2026年市場普遍預期產值將達到1381億美元至 1450 億美元，分析人士據台積電擴產計畫推估上看1500億美元。2027年產值預計進一步攀升至 1560 億美元。

2025 年產值從2024年的1175億大幅躍升至1351億美元，反映出 AI算力HBM與中國本土半導體建設的雙重提振，2027年保守成長至1560 億美元，樂觀者預期將成長至1700億美元。

2025年半導體設備支出成長15% 日本高於平均

2025年半導體設備支出集中亞洲，中國、台灣和韓國，合計佔全球79%，較2024年74%提高。

2025年中國晶片設備支出接近歷史最高水準的493億美元，僅比前一年下降0.5%，得益於中國晶片製造商投資於成熟製程節點和部分先進產能。台灣地區的晶片設備支出年增90%，達到創紀錄的315億美元，受惠AI和高效能運算驅動的產能擴張。韓國的晶片設備支出成長26%至258億美元，益於對HBM和DRAM的強勁投資。

日本半導體市場成長22%至95億美元，受惠日本先進製造領域投資。歐洲市場下滑41%至29億美元，連二年萎縮，汽車和工業需求疲軟。北美市場下滑20%至109億美元，產能擴張後支出放緩。世界其他地區成長25%至52億美元，反映出新興半導體生產市場活動的擴張。

受惠AI半導體需求強勁帶動晶片測試機市場

AI需求帶動增長，受惠AI半導體的強勁需求，愛德萬測試與泰瑞達主導的晶片測試機市場，預計在 2026 年成長超過 30%。成長驅動力來自用於 GPU 與加速器晶片的系統單晶片SoC測試機，同時 HBM需求也帶動了記憶體測試機的成長。

愛德萬測試預期2026年SoC測試機市場將增長26%至38%，達到87億至95億美元。2026 下半年可能還有上升空間，因為資料中心客戶正加速安裝特殊應用積體電路ASIC，在GPU 出貨高峰之外又增加了額外的測試需求。

今年記憶體測試機市場預估中值24.5億美元，年增長17%。