記憶體短缺沒有盡頭 半導體設備續旺

隨著記憶體持續供不應求，瑞銀因此看旺晶圓廠設備銷量可快速成長。

輝達執行長黃仁勳現身COMPUTEX後即動身前往韓國與三星及SK海力士的高層會面，突顯出記憶體，尤其是高頻寬記憶體在AI建設中的重要性。黃仁勳甚至表示看不到記憶體短缺結束的盡頭。而隨著記憶體持續供不應求，該產業已出現長期供應協議，業者的營利結構改變後更有能力可增加資本支出以提升產能。瑞銀因此看旺晶圓廠設備銷量可快速成長，預估至2028年會成長至2500億美元。在此環境下，艾司摩爾（ASML）、應用材料（AMAT）等半導體設備供應商都是市場關注焦點。

第一季全球半導體設備訂單金額達到365.5億美元

國際半導體產業協會（SEMI）發佈的報告顯示，今年第一季全球半導體設備訂單金額達到365.5億美元，季增1%，年增14%。突顯出由AI帶動的邏輯晶片、記憶體及先進封裝需求持續強勁，並提振相關的投資。而為了強化供應商滿足需求的能力，韓國產業通商資源部擬簡化半導體生產所用極紫外光刻機（EUV）的進口通關手續，計畫將進口辦理週期從34天縮短至約9天。

瑞銀指出因AI帶動記憶體迎來超級週期，供不應求的狀況持續，使得記憶體產業出現長期供應協議，改變了供應商的營利結構。瑞銀認為記憶體供應商提升產能以滿足需求的趨勢將持續推升晶圓廠設備（WFE）的銷量，預估2026年的銷量將成長27%，至1470億美元，2028年預估會成長至2500億美元。

台積電2026年資本支出會達到預估區間（520-560億美元）的高標

台積電（TSM）表示，2026年資本支出會達到預估區間（520-560億美元）的高標。美光（MU）於上次盈餘會議時已將2026年度（截至2026年8月）的資本支出預估上調至250億美元，且表示2027年度資本支出至少增加100億美元。接下來關注台北時間週四（6月25日）早上4點30分的盈餘會議，市場預期隨著收入大幅成長，美光可能再度上調資本支出的預估。