AI晶片載板表現強勁，載體銅箔與ABF載板是半導體先進封裝與高階電路板領域中密不可分的上下游關鍵技術與材料。
受惠AI發展 晶片載板與材料廠獲利大幅增長
凱基證券
2026.08.31 269 次瀏覽
根據日本財務省6月1日公佈的1-3月季度企業統計數據，除金融保險業外，所有行業銷售額成長1.1%至408.6614兆日圓，創下季度歷史新高，普通利潤年增14.6%至32.6271兆日圓。連六個季度成長，受惠半導體和資訊通訊設備在內的電氣機械行業的強勁表現及工廠自動化需求的成長。AI晶片載板表現強勁，載體銅箔與ABF載板是半導體先進封裝與高階電路板領域中密不可分的上下游關鍵技術與材料，相關廠商包括揖斐電(4062)、三井金屬(5706)可持續留意 。
2026年1-3月企業表現亮眼 製造業獲利增速快
根據日本財務省1日公佈的1-3月季度企業統計數據，除金融保險業外，所有行業的普通利潤年增14.6%，達到32.6271兆日圓。這是連續第六個季度實現成長，主要得益於包括半導體和資訊通訊設備在內的電氣機械行業的強勁表現，以及工廠自動化需求的成長。銷售額成長1.1%，達到408.6614兆日元，創下季度歷史新高。
2026年1-3月AI晶片載板獲利表現強勁
受惠需求推升 揖斐電及三井金屬擴廠積極
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