摺疊手機加速放量 轉軸、軟板與光學迎來規格升級

摺疊手機在消費電子需求偏弱之際維持較快成長，隨著出貨量與滲透率同步提高，手機內部的轉軸、柔性面板、晶片、鏡頭與軟板也面臨一輪規格升級。

摺疊手機逐漸從少數品牌的高階產品，擴大成智慧型手機市場的重要產品線。2025年全球摺疊智慧型手機出貨量約3,810萬支，2026年預估增加至4,730萬支、年增24%，2027年進一步達6,140萬支、年增30%；相較2023年的2,030萬支，四年間出貨規模約增加兩倍。

滲透率也同步提高，2021年全球摺疊手機滲透率僅約0.5%，2022年升至1.1%，2023年約1.4%，2024年達2.2%，2025年進一步來到3.1%，2026年預估約3.7%，2027年接近5%。

轉軸成為摺疊手機核心機構

摺疊手機與傳統直板手機最大的硬體差異之一，就是多了需要反覆開闔的轉軸。手機在使用週期內可能經歷數萬次甚至更多次開闔，轉軸除了要維持順暢，也必須兼顧結構強度、厚度與重量。

其中軸承是轉軸的重要核心零件，精密度與耐用度直接影響開闔手感。摺疊手機朝輕薄化發展後，轉軸內部空間進一步縮小，也提高精密機械加工與微型零組件的製造門檻。

目前摺疊手機轉軸也逐漸採用金屬射出成型等製程，透過較高精度的結構件縮小體積。相較傳統智慧型手機，摺疊機多出的機械結構，讓精密軸承與轉軸零組件成為供應鏈新增的一環。

柔性面板與超薄玻璃需求增加

螢幕是另一項關鍵。一般手機採用固定式顯示面板，但摺疊手機需要反覆彎折，因此必須使用柔性OLED面板，表面材料也需要兼顧彎折能力、耐用度與顯示效果，超薄玻璃因此成為重要材料。

摺疊後的機身厚度也是產品設計的重要限制。如果面板、轉軸與內部零組件占用太多空間，摺疊後的整機厚度就會明顯增加，因此面板薄型化與轉軸微型化需要同步進行。

目前高階柔性面板與超薄玻璃供應仍主要掌握在海外顯示器與材料業者手中，台灣供應鏈在這一環的參與程度相對有限。

高階晶片延續旗艦手機規格

摺疊手機目前仍定位在高階市場，產品售價較一般智慧型手機高，運算平台也多採用旗艦規格。逐字稿提到，高階摺疊手機售價可能達2,500美元，因此處理器預計採用3奈米等先進製程。

不過，晶片製造本來就是高階智慧型手機既有供應鏈，摺疊機增加的晶片需求主要來自出貨量成長，產品結構改變幅度沒有轉軸、面板與軟板來得明顯。

對半導體供應鏈而言，摺疊手機比較接近高階手機市場新增一個產品類別，而非重新建立一套完全不同的晶片架構。

鏡頭朝微型化與潛望式設計發展

摺疊手機必須同時容納轉軸、雙側機身與較大的螢幕，留給相機模組的空間受到壓縮。如果鏡頭模組過厚，摺疊後的整機厚度也會跟著增加，因此光學設計需要進一步微型化。

其中潛望式鏡頭可以透過改變光線路徑，在有限的機身厚度內保留較長焦段；玻璃與塑膠鏡片混合的設計，也能在縮小鏡頭體積的同時兼顧成像需求。

摺疊手機規格提升後，光學供應鏈面對的要求已不只是提高畫素，還包括鏡頭厚度、模組尺寸與光學性能之間的平衡。

軟板用量可達傳統手機1.7至2.5倍

摺疊手機內部還有一項容易被忽略的變化，就是電路板必須跟著機身彎折。

傳統硬式電路板無法適應轉軸附近反覆彎曲的結構，因此摺疊手機需要增加軟性印刷電路板，連接螢幕、轉軸兩側及其他電子零組件。由於手機內部結構與螢幕區域的堆疊更加複雜，摺疊手機所需要的軟板用量約為傳統智慧型手機的1.7至2.5倍。

這項變化與轉軸類似，都是摺疊機相較直板手機直接增加的硬體需求。當全球摺疊手機出貨量由2025年的3,810萬支增加至2027年的6,140萬支，單機軟板使用量又高於傳統手機，軟板需求同時受到「出貨成長」與「單機用量提高」兩項因素帶動。

摺疊手機供應鏈進入放量階段

從2021年約0.5%的滲透率，到2027年預估接近5%，摺疊手機仍只占全球智慧型手機市場的一小部分，但出貨量已進入較快成長期。

產業影響也不平均。晶圓代工與電子組裝原本就是高階智慧型手機的重要環節，摺疊機增加的是新的出貨需求；轉軸、精密軸承、柔性OLED、超薄玻璃、微型化光學與軟板，則直接受到手機型態改變影響，零組件規格與單機使用量都有不同程度提升。

尤其轉軸與軟板，一個來自摺疊結構新增的機械需求，一個來自內部電路必須適應彎折，與傳統直板手機的差異最為直接。隨著摺疊手機出貨量朝6,000萬支以上發展，這些新增或升級的零組件，也會跟著進入更大的量產規模。