卡住光通訊的那道光 磷化銦供給告急

作為提供關鍵雷射光源的磷化銦卻面臨著中國卡住磷、銦原物料的困境，供需失衡導致價格顯著的上漲。

資料中心從垂直擴充進入到水平擴充後，更進一步的擴大為數個資料中心連結。AI叢集規模持續擴大，令「光」取代「電」來傳輸資料成為了AI基礎建設的長期發展方向，也因此點燃了光通訊族群的行情。而作為提供關鍵雷射光源的磷化銦卻面臨著中國卡住磷、銦原物料的困境。需求因AI推動資料傳輸由電轉光而加速成長，但供給卻受到中國的出口管制，供需失衡導致價格顯著的上漲。在此環境下，全球第二大磷化銦基板供應商AXT公司（AXTI）及獲得美國政府補助正在推動擴產的Coherent（COHR）都可受惠。

AI基建發展 「光」取代「電」

在Blackwell世代，AI基礎建設主要為單一機櫃內的垂直擴充（Scale Up），並已全面導入800G光模組。Vera Rubin平台增加為數個AI機櫃相互傳輸（即水平擴充，Scale Out），甚至推進至數個資料中心連結（Scale Across），此時則需推升到1.6T光模組。未來的Rubin Ultra甚至要邁向3.2T的高速光互連架構。

超級資料中心拉長了資料傳輸的距離，因此目前依靠銅線傳輸資料的方式正逐漸碰到頻寬與功耗的瓶頸。用「光」取代「電」來傳輸資料就成為了AI基礎建設的長期發展方向。隨著AI叢集規模持續擴大，光模組也需要隨之快速升級，而創造光訊號的關鍵材料磷化銦（InP）就成為了AI基礎建設的新戰場。

磷化銦是什麼?

Indium Phosphide（簡稱InP）是由磷和銦組成的二元化合物半導體材料（屬於三五族半導體）。因為矽晶片本身無法有效發光，當需要將電訊號轉為光訊號時，必需透過磷化銦來提供關鍵的雷射光源，因此磷化銦被視為資料傳輸由電轉光的最上游材料。

磷化銦正面臨供應不足的困境：中國自2025年2月起將關鍵半導體材料磷化銦及其相關物品（包括磷化銦、三甲基銦、三乙基銦等）納入出口許可管理與限制清單。2026年雖有分批鬆綁，但供需缺口尚未完全滿足，預期短缺情況將延續到2027年左右。

磷化銦基板製造技術門檻極高，晶體生長良率與尺寸放大能力需要長年積累，因此全球市場長期由三家廠商主導。市佔第一的為日本住友電工（5802.JP），技術成熟、良率穩定，鎖定高階客戶。其次為AXT公司（AXTI），透過中國子公司北京通美生產相關產品，擁有明顯的成本優勢。第三名則為日本JX金屬（5016.JP），但規模相對較小，主要供應日本本土客戶。

儘管全球磷儲備量最大的國家為摩洛哥（儲備量佔比接近七成），但以供給量來看，中國才是全球最大的磷供給來源（佔比近五成）。銦方面，中國則佔全球約七成的產量。因此中國在全球磷化銦基板製造中扮演關鍵角色。如AXT公司的中國子公司，就必須遵守中國的出口許可證規定。AXT公司曾在5月披露，其中國子公司直到2025年6月才獲得首批磷化銦出口許可，約四個月的空窗期使未交付訂單大量累積。

磷化銦半導體化合物市場規模雙位數成長

磷化銦主要用於高速光纖通訊與5G/衛星網路中的雷射光源。AI資料中心規模擴大帶動了資料高速傳輸的需求，由「光」取代「電」來傳輸資料成為了該產業加速成長的催化劑。根據研調機構的預估，磷化銦半導體化合物市場規模在2025年達到67.3億美元，預估在2030年可成長至115.2億美元，2026-2030年期間的複合年化成長率預估可達到11.5%。