CPO缺料逐步緩解 光通訊供應鏈迎接新一波擴產

AI資料中心持續升級，光通訊需求也一路往上游推，供應鏈正準備迎接下一波量產需求。

上游材料供應改善 光通訊需求持續升溫

高速資料傳輸需求增加，讓磷化銦、砷化鎵等化合物半導體基板成為光通訊產業的重要材料。近期美國上游基板大廠第二季營收達4,758.9萬美元，較去年同期約1,797.4萬美元大幅增加，年增率約164%至165%，並創下歷史新高；毛利率也從去年同期約8%提高至45%。

業績快速成長的主要動力來自資料中心光通訊需求。產能也同步擴張，目前單季產值約3,600萬美元，預計年底提高至6,000萬美元，明年單季產值更規劃突破1億美元。

供應關係也開始深化。這家基板大廠7月初與國際光通訊業者簽訂為期3年的晶圓供應協議，月底又與另一家國際光通訊廠商簽署磷化銦晶圓基板供應協議。過去受到材料取得與產能限制的磷化銦供應鏈，開始增加新的供給來源。

CPO量產分成五層 從材料一路串到資料中心

CPO（共同封裝光學）把光學元件拉近交換晶片，降低高速資料傳輸的功耗與訊號損失，但背後需要一整條化合物半導體與光通訊供應鏈配合。

整個量產流程大致可以拆成五個層級。

第一層是原物料與基板材料，包括鎵、砷、銦等原料，再製成磷化銦、砷化鎵等基板。這些材料位在整條供應鏈最上游，先前供應受限也是光通訊擴產的一項瓶頸。

第二層是晶圓基板製造，將原料製成後續磊晶所需要的空白基板；第三層則進入磊晶生長，利用MOCVD或MBE等設備，在基板上形成具備導電、發光與光電轉換功能的磊晶結構。

第四層進入晶圓代工、雷射晶粒與光收發模組，將完成磊晶的晶圓進一步製成雷射晶粒，再進行封裝與模組整合。最後一層才是AI晶片與雲端資料中心，由大型雲端服務商與AI運算平台導入。

因此，上游基板供應增加後，最先接到材料的就是磊晶環節。基板出貨增加多少、磊晶廠擴產速度有多快，也成為觀察CPO量產進度的重要線索。

磊晶廠啟動擴產 新設備陸續到位

台灣在CPO供應鏈中具有相對完整的磊晶產能，而且各家技術路線並不完全相同。

其中一家長距離雷射磊晶供應商，正進行2吋轉3吋製程升級，上半年已採購約8.37億元MOCVD設備，新產能預計明年開始量產，屆時產能規模可望較今年再增加一倍。此外，業者6月再通過約30億元設備投資案，持續增加MOCVD設備。

產品端則聚焦長距離連續波雷射，相關產品已導入美系與中系雲端服務商。隨著上游基板供應改善，加上新設備陸續裝機，長距離光通訊的磊晶產能正在擴充。

另一類業者走的是較利基的MBE製程，目前磷化銦基板相關產品已占營收接近一半，並具備100G短距離VCSEL量產能力。第二期擴建工程預計明年第一季進駐，後續產能增加與磷化銦基板供應狀況高度相關。

還有業者同時具備發射端與接收端磊晶能力，目前200G、400G產品已具有量產能力，產品線除了資料中心光通訊，也涵蓋手機與低軌衛星等應用。近期第二批磷化銦基板取得進展，也有助於降低材料供應限制。

基板供應改善 產業焦點轉向產能開出速度

光通訊過去一段時間的問題並非沒有需求，而是需求快速增加後，上游磷化銦等材料供應難以及時跟上。如今上游基板業者一方面增加產能，一方面透過長期供應協議確保出貨，台灣磊晶業者也同步投入新設備。

產能擴張的規模已相當具體：上游基板單季產值從約3,600萬美元朝年底6,000萬美元、明年1億美元以上推進；台灣長距離雷射磊晶業者則投入8.37億元採購新設備，後續又規劃30億元設備投資，另一家利基型磊晶業者也將在明年第一季啟用第二期擴建。

CPO供應鏈很長，但上游材料與磊晶具有明顯的先行特性。基板要先供應，磊晶產能才能增加，後續才會進入晶圓代工、雷射晶粒、光收發模組與資料中心。當材料供應逐步改善，接下來更值得觀察的，就是新設備何時完成驗證、產能何時正式開出，以及高速光通訊需求能否持續消化新增供給。