高階CCL進入規格升級潮 AI伺服器推升材料價值

AI伺服器傳輸速度愈來愈快、功耗愈來愈高，藏在電路板裡的材料也得跟著升級，高階銅箔基板正從傳統電子零組件，逐漸成為高速運算不可缺少的關鍵材料。

高低階CCL市場分化 AI需求集中高階材料

銅箔基板（CCL）是印刷電路板的核心材料，但不同應用的市場狀況已出現明顯差異。傳統筆電、家電與消費電子主要使用低階CCL，產品標準化程度較高，市場競爭也相對激烈；AI伺服器、800G與1.6T高速交換器則需要低損耗、高耐熱的高階CCL，供需狀況與產品價值都不同。

高階材料難以被低價產品取代，首先是訊號傳輸問題。AI伺服器需要大量高速資料交換，如果材料的介電常數與介電損耗表現不足，高頻訊號在傳輸過程容易衰減與失真，直接影響資料傳輸速度。

另一項挑戰來自散熱。AI晶片功耗提高，電路板長時間承受高溫，如果材料耐熱性不足，可能產生翹曲、變形甚至失效，因此高階CCL需要更高的玻璃轉化溫度與抗變形能力。

高頻高速CCL市場也持續擴張，2025年全球市場規模約45億美元，2026年增加至49億美元，2031年估計達77億美元，2035年進一步提高至118億美元，預估期間年複合成長率約10.3%。5G與未來6G基礎建設、AI伺服器、高效能運算、超大規模資料中心，以及車用電子，都是主要需求來源。

AI伺服器用量增加 板材從10層走向30層以上

AI伺服器對CCL的需求增加，不只來自伺服器數量成長，單台設備需要使用的材料也更多。

傳統伺服器主板可能只有一至兩片，但AI伺服器加入加速器模組、通用基板與交換器板後，需要使用CCL的面積明顯增加。電路板層數也從過去約10至12層，提高至20層甚至30層以上，材料規格與製造難度同步上升。

規格提高也反映在產品價值上。高階材料的平均單價與毛利空間，可達傳統材料的3至5倍。大型AI晶片與雲端服務商對供應商的認證時間通常又長達1至2年，一旦材料進入供應鏈，要更換供應商需要重新經過驗證，形成較高的進入門檻。

原材料價格則是另一項變數。銅箔、玻纖布等上游材料價格上升後，高階CCL因為在整台AI伺服器中的成本占比有限，加上產品規格與認證門檻較高，成本轉嫁能力相對較佳。

M7、M8走向M9 材料規格持續往上推

AI伺服器平台持續換代，也帶動CCL從M7、M8往更高階的M9升級。規格愈高，對訊號損耗、耐熱性與材料穩定度的要求也愈嚴格，能穩定供應高階材料的廠商數量相對有限。

台灣在這一塊已有完整布局。其中一家高階CCL龍頭幾乎全面進入主要AI晶片、伺服器與雲端服務商供應體系，下半年最高階M9材料的出貨比重持續增加；載板用CCL也進入認證階段，產品線從AI伺服器進一步往其他高階基板應用延伸。

另一家業者則從GPU伺服器延伸到雲端服務商自研ASIC，相關產品逐步升級至M8，並持續進行M9與光通訊材料認證。海外新產能也開始支援地面衛星接收設備，衛星資料中心同樣需要M8以上高階材料。

還有業者已從第二季開始供應新一代伺服器平台，CCL規格提高至M7，並透過海外產能爭取地面衛星PCB需求。隨著AI伺服器與衛星通訊產品增加，高階材料在產品組合中的比重也持續提高。

三種布局背後都是同一項產業變化：AI伺服器平台每升級一代，電路板需要承受的傳輸速度、功耗與層數都在提高，高階CCL規格也跟著往上走。

認證時間拉長 高階CCL形成供應門檻

高階CCL與一般消費電子材料最大的差異，還在於驗證時間。進入主要AI晶片或大型雲端服務商供應鏈，通常需要約1至2年認證，產品一旦通過驗證並進入量產，客戶也不容易任意更換材料。

供應市場因此逐漸形成不同定位。台灣廠商較積極布局AI伺服器與高速運算，日本、韓國業者則在部分高階應用具有技術優勢，中國供應商目前仍較集中在中低階消費電子市場。

AI伺服器持續增加電路板面積與層數，800G、1.6T交換器又把資料傳輸速度往上推，接下來還有ASIC、光通訊、衛星資料中心等新需求加入。對CCL產業而言，市場成長已不只是「賣出更多板材」，材料規格從M7、M8往M9升級，單位用量、產品單價與技術門檻也同步提高，高階與低階市場的差距正在進一步拉開。