AI晶片愈來愈貴也愈難測 高階測試介面迎來量價升級

一顆高階AI晶片的價值愈來愈高，測錯的代價也跟著放大，從GPU、TPU到先進封裝與CPO，晶片「更久測、更早測、更複雜」的趨勢，正在拉高高階測試介面的需求與技術門檻。

AI晶片價值提高 測試從最後把關提前到製程前段

半導體測試的目的，是在晶片進入下一道製程前找出不良品。過去部分產品可以完成封裝後再進行測試，但AI晶片結構愈來愈複雜，又結合CoWoS等先進封裝，一旦完成多道高成本製程後才發現晶片異常，報廢損失也會跟著放大。

因此，高階晶片測試開始往晶圓階段提前。晶片設計初期，測試介面供應商就可能參與共同開發，依照客戶晶片架構設計探針卡、測試座等產品，降低誤判與後續報廢風險。

客製化程度提高後，供應關係也變得更穩定。高階測試介面通常需要較長的設計導入與驗證時間，一旦完成認證並進入量產，任意更換供應商可能需要重新驗證。相較競爭激烈的中低階市場，高階測試介面的技術與客戶門檻明顯較高。

全球探針卡市場擴張 2034年上看67.2億美元

AI晶片需求增加，也持續擴大全球探針卡市場。2025年市場規模約26.8億美元，2026年預估增加至30億美元，2034年可望達到67.2億美元，年複合成長率約10.61%。

全球主要供應商集中在美國、歐洲、日本與台灣，能夠切入高階AI晶片測試的廠商數量更有限。高階產品的競爭重點也不只是耗材成本，而是能否在新晶片設計階段提早參與，取得設計導入資格。

先進製程持續往前推進後，測試介面需要同步升級。探針數量、接觸精度、訊號完整性與散熱能力都會影響測試結果，高階探針卡與測試座也因此具有更高的附加價值。

更久測更早測更複雜 AI拉高測試需求

AI帶來的測試需求可以從三個方向觀察。

首先是「更久測」。GPU、TPU等AI加速器的晶片複雜度提高，測試項目與測試時間隨之增加；代理AI應用又提高CPU等運算晶片需求，需要進入測試的晶片數量也跟著成長。

第二是「更早測」。封裝前先排除不良晶片，可以降低高價晶片完成先進封裝後才報廢的風險，測試需求因此從後段逐步往晶圓級測試延伸。

第三是「更複雜」。CPO進入量產後，測試項目將從原本的電性測試加入光學測試。光訊號與電訊號需要共同驗證，設備、探針卡與測試介面的技術難度進一步提高。

GPU、TPU與CPU增加的是測試「量」，先進封裝把測試時間往前拉，CPO則提高測試複雜度。三種變化同時發生，測試介面的需求已經不單純跟著晶片出貨量成長。

台灣測試介面廠加速擴產 高階產品成競爭焦點

台灣在高階測試介面已有完整布局，從探針卡、測試座到老化測試板都有業者切入AI晶片供應鏈。

其中一家測試介面業者受惠高階測試座需求增加，目前一方面持續擴產，另一方面因原物料成本上升調整產品價格。7月營收已創下歷史單月新高，隨著AI晶片結構變得更複雜，高階測試座的規格與產品價值也同步提高。

另一家探針卡業者則受惠AI測試需求增加，第二季表現優於原先市場預期，第三季需求仍維持成長；探針卡也有進一步調整價格的空間。即使部分CPO設備量產時程有所延後，探針卡需求仍相對強勁，7月營收年增超過六成。

還有一家業者同時切入GPU與TPU測試供應鏈，並持續增加產能。除了既有測試介面之外，新的老化測試板已於第三季開始小量出貨，產品線從晶片測試進一步延伸至可靠度驗證。

三類業者分別從高階測試座、探針卡與老化測試板切入，但共同面對的需求都是AI晶片規格提高後，客戶願意投入更多成本降低測試誤判與晶片報廢風險。

測試介面賣的是降低報廢風險的能力

AI晶片愈昂貴，高階測試介面的價值就愈容易被放大。一片探針卡或一組測試座占整顆高階晶片成本有限，但如果能提早找出異常晶片，就能避免後續先進封裝、組裝完成後才整組報廢。

這也使高階測試介面的競爭逐漸集中在設計導入、客製化能力、測試精度與長期客戶關係。全球探針卡市場從2025年的26.8億美元，預估成長至2034年的67.2億美元，AI晶片、先進封裝與CPO則持續提高測試難度。

對產業而言，後續可以觀察高階探針卡與測試座產能擴充、產品價格變化，以及CPO光電共同測試何時開始放量。AI晶片出貨愈多、單顆價值愈高、結構愈複雜，高階測試介面在半導體製程中的重要性也會跟著提高。