AI叢集向GW級推進 你相信光嗎

隨著AI叢集規模持續擴大，資料傳輸的距離拉長，光模組也需要隨之快速升級。

輝達執行長黃仁勳在去年公佈的AI產品路線圖就已提出AI基礎建設邁向跨資料中心連結（Scale Across）的概念，超級資料中心的誕生使其耗電量邁向GW級，這也是為什麼黃仁勳曾經說過AI的下一個戰場為電力。隨著AI叢集規模持續擴大，資料傳輸的距離拉長，光模組也需要隨之快速升級。即將在今年秋季開始出貨的Vera Rubin平台就需要採用1.6T光模組，而預計在2027下半年推出的Rubin Ultra將邁向3.2T光模組。在此環境下，業務橫跨光通訊領域的康寧公司（GLW）以及擁有主動式銅纜業務並跨足矽光子產業的Credo科技集團（CRDO）都是市場關注焦點。

光模組也需要隨之快速升級 帶動光纖用量以倍數成長

在Blackwell世代，AI基礎建設主要為單一機櫃內的垂直擴充，並已全面導入800G光模組。Vera Rubin平台增加為數個AI機櫃相互傳輸（即水平擴充），甚至推進至數個資料中心連結（Scale Across），此時則需推升到1.6T光模組。未來的Rubin Ultra甚至要邁向3.2T的高速光互連架構。超級資料中心的誕生使其耗電量邁向GW級，這也是為什麼輝達執行長黃仁勳曾經說過AI的下一個戰場為電力。另一方面，超級資料中心拉長了資料傳輸的距離，因此隨著AI叢集規模持續擴大，光模組也需要隨之快速升級，將帶動光纖用量以倍數成長。

根據高盛證券的預估，隨著Vera Rubin平台已開始量產並預計在今年秋季開始出貨，AI基礎建設從水平擴充推進至數個資料中心連結，1.6T光模組預計會在今年第四季開始成為主流。而3.2T光模組則預計會在2027下半年開始大規模採用。

全球光通訊及網路市場將持續穩定成長

根據研調機構Global Market Insights的預估，全球光通訊及網路市場將持續穩定成長。預估在2026-2035年期間的複合年化成長率為8.3%，預估該市場規模在2035年將達到775億美元。