AI需求持續推升記憶體市場　從美光財報看DRAM、HBM產業變化

AI基礎建設持續擴張，記憶體市場也出現新的供需變化。從最新記憶體大廠財報來看，除了DRAM、NAND價格走高，客戶開始透過長期合約提前確保供應，新產能則需要時間才能陸續開出。從這些公開資訊，可以進一步觀察AI浪潮如何改變記憶體市場。

價格與需求同步升溫，資料中心成為重要成長來源

先從最新財報數字來看。美光2026會計年度第四季營收達542.29億美元，季增31%、年增379%；其中DRAM營收398億美元，占整體營收73%，季增27%，NAND營收141億美元，占比26%，季增42%。

進一步拆解量價表現，DRAM位元出貨量僅季增中個位數百分比，但平均售價（ASP）上升高十位數百分比；NAND位元出貨量約增加10%，平均售價則上升約30%。也就是說，這一季營收成長除了出貨量增加，價格上升也是重要因素。

從事業群來看，資料中心相關業務已成為美光重要的營收來源。2026會計年度第四季，雲端記憶體事業群（CMBU）營收達163億美元，占公司總營收30%，較前一季成長18%；核心資料中心事業群（CDBU）營收則達180億美元，占總營收33%，季增56%。兩項業務合計約占公司營收63%，反映雲端與資料中心對記憶體需求的重要性進一步提高。

值得注意的是，兩項業務的營收成長都同時受到價格上升與位元出貨量增加帶動。其中CDBU毛利率由前一季87%升至90%，美光說明主要受到價格上升與產品組合改善帶動；CMBU毛利率則維持83%，雖然價格提高帶來正面影響，但被較高的HBM產品比重抵銷。

隨著模型參數規模擴大、Context Length（上下文長度）拉長，以及同時間處理更多工作負載，伺服器除了需要運算晶片，也需要更大的記憶體容量與儲存空間。美光預估，2026、2027年伺服器出貨量都可能維持高十位數百分比成長。

下一個十年的新機會：Physical AI

除了資料中心之外，美光特別點名Physical AI（實體AI）將是下一階段的成長動能。

美光認為，自駕車是目前最成熟的實體AI應用，而未來人形機器人與自主智慧設備也將快速發展。L4以上自駕車的記憶體容量需求已超過200GB，儲存容量則達數TB等級，遠高於現今半自動駕駛系統。

隨著自主機器人及智慧設備逐步商業化，將創造新的高容量DRAM及高效能NAND需求，成為推動未來記憶體市場成長的長期動能。

客戶開始提前鎖定供應，記憶體交易模式也在改變

這次財報另一項值得注意的訊號，是長期供應協議。截至目前，美光已簽署26份策略性客戶協議，公司估計這些協議涵蓋的營收，將占2030年前營收超過35%；其中約四分之三具有明確定價機制，多數設有價格上下限，部分合約更已延伸至2031年。

客戶提供的財務承諾也由今年6月公布的220億美元提高至320億美元，而且絕大多數採現金訂金形式。

這項變化值得關注的地方，不只是「訂單增加」。記憶體產業過去具有明顯景氣循環，價格容易隨供需變化波動；如今部分客戶開始透過多年期合約、預付資金及定價框架提前確保未來供應，代表部分記憶體採購開始拉長規畫週期。

尤其在AI資料中心快速擴張之下，能不能取得足夠的記憶體供應，也逐漸成為大型資料中心規畫運算資源時需要考慮的一環。

HBM持續擴張，下一步開始走向「客製化」

AI記憶體的另一項變化，則出現在HBM。美光表示，2026會計年度第四季HBM營收成長速度高於公司整體營收，目前已經完成2027年絕大多數HBM位元供應量的協議，而且相關價格較前一年明顯提高。公司並預期，直到2028年，產業HBM位元出貨成長速度仍將高於傳統DRAM。

不過，除了需求增加，HBM產品本身也正在出現新的發展方向。美光目前正在推進HBM4，並揭露與NVIDIA合作開發客製化HBM4E方案「NVHBM」，預計應用於下一代GPU及NVLink Fusion平台。

而這代表了，HBM市場接下來值得留意的，可能不再只有容量與頻寬競賽。當記憶體開始配合特定運算平台進行設計，記憶體、運算晶片與先進封裝之間的整合程度也可能進一步提高。因此未來觀察HBM產業時，除了世代升級與出貨量之外，客製化設計、封裝技術，以及記憶體與運算平台如何共同整合，都可能成為新的觀察方向。

需求增加了，為什麼新產能沒有馬上跟上？

供給則是另一個值得觀察的方向。美光預估，2027、2028年的記憶體與儲存供需情況將比2026年更加緊張。DRAM產業位元出貨量在2027、2028年預估約成長低20%區間，NAND約成長中20%區間，但公司仍預期兩者處於供給受限狀態。

問題在於，半導體產能無法在需求增加後立即開出。目前美光正在美國、日本、台灣及新加坡進行不同產能布局。例如台灣銅鑼廠預計2027年中開始有較具規模的產品出貨；新加坡HBM先進封裝廠預計2027年初開始生產；日本DRAM擴建則預計2028年底開始產出。

不過，美光特別指出，新DRAM與NAND晶圓廠開始產出後，仍需要一段時間爬坡，通常要經過數季，新增供給才會逐漸變得具有規模。

美光也因此表示，目前尚無法判斷DRAM供需何時重新回到平衡，並計畫提高2027會計年度資本支出，其中新增投資主要投入廠房建設，希望加快2028年底以後無塵室空間的供應。

記憶體市場下一步，看需求也要看供給

從這次公開資訊來看，AI帶來的影響持續從運算晶片往記憶體與儲存擴散。

一方面，AI伺服器帶動HBM、DRAM及資料中心SSD需求；另一方面，客戶開始透過多年期供應協議提前確保產能，HBM也逐步出現與特定運算平台共同設計的客製化發展。

但需求增加的同時，全球記憶體業者也持續投入新產能。因此接下來觀察產業，除了AI需求是否延續，新增晶圓廠何時量產、產能爬坡速度，以及DRAM、NAND與HBM的供給成長速度，同樣值得留意。