AI晶片百花齊放 供應鏈迎接2027年升規商機

AI基礎建設投資熱潮持續升溫。凱基投顧預估，美系五大雲端服務商（CSP）2026年資本支出將達8,040億美元、年增93%，2027年進一步成長至1.09兆美元，顯示AI算力建置需求仍將延續。投資焦點也逐漸從單一GPU擴大至機櫃、散熱、電源、PCB及ASIC等完整供應鏈，市場關注重心轉向升規帶來的價值提升與獲利轉化能力。

資本支出續強，AI基建需求延伸至2027年

凱基研究預估，美系五大雲端服務商2026年資本支出合計8,040億美元，年增93%；2027年再升至1兆900億美元，年增35%。大型雲端業者仍是需求核心，主權AI與新興雲端業者則擴大客戶基礎。投資焦點不宜只看單一GPU出貨，而應追蹤算力建置、機櫃升規與供應商交付能力是否同步，避免把資本支出計畫直接等同當期營收。上述金額均為研究預估，並非已實現支出。

現金流仍具韌性，留意個別業者資金壓力

隨資本支出攀升，五大CSP在2026年第二季的自由現金流較上季下滑；近四季累計現金流多數仍屬健康，Google與Microsoft表現較具持續性，Oracle則呈負自由現金流。同期資本支出占營運現金流比重由第一季75%升至81%，顯示投資強度提高。評估AI需求延續性時，除了支出成長，也須觀察現金創造能力與融資負擔，不能將所有雲端業者視為同等財務條件。

GPU與ASIC接棒，零組件先於組裝反映

Trainium 3於2026年第二季末開始放量，Google TPU v8與AMD Helios預計第四季放量，形成GPU以外的多元成長引擎。研究指出，零組件廠營收約較組裝廠提前一個月反映，宜沿產品時程追蹤材料、散熱、電源，再看機櫃出貨。GB／VR機櫃2026年預估出貨6.5萬至7萬櫃，高於2025年2.5萬櫃，2027年VR將成主流；但放量進度仍受製造瓶頸與客戶驗證影響。

散熱價值升級，高功耗平台帶動均熱片需求

高功耗晶片使散熱從選配轉為關鍵配套，液冷、水冷板、快接頭及均熱片均有升規機會。每櫃均熱片價值由GB300的2,200美元升至VR200的3,600美元，MI450達10,400美元，顯示不同平台的零組件價值差異甚大。AMD Helios採液冷設計，MI455X晶片配置432GB HBM4、功耗2,400W。供應商受惠幅度應按平台結構與供貨份額判斷，不能直接套用單一機櫃價值至全市場。

PCB內含價值攀升，機構件同步受惠

新平台不只增加晶片數，也提高板材與機構件的單櫃價值。研究估計，PCB每櫃價值從GB300的18,700美元升至VR200的47,500美元，TPU v8約31,100美元；滑軌則由GB300的2,500美元增至VR200的2,800美元。PCB、CCL與載板受惠於高層數、高速材料及大尺寸需求，滑軌、機殼則配合重量與配置調整。選股應區分出貨量擴張與規格升級兩種驅動，並檢視產能、良率與交期。

AWS液冷滲透提升，ASIC散熱成新增量

AWS Trainium 3需求動能來自Anthropic與OpenAI，研究預期2026至2027年晶片出貨持續走升，2027年AWS機櫃水冷滲透率提高至40%至50%。液冷單價約為氣冷的三至四倍，將使散熱供應鏈不再僅依賴NVIDIA平台。邁科、世芯-KY、AES-KY、勤誠、智邦與緯穎的AWS業務比重較高，值得追蹤平台放量與營收轉化；但客戶集中也意味需求或進度變化對營運影響較大。

TPU v8分流設計，板材與電源雙升規

TPU v8訓練版v8t與推論版v8i分別由聯發科與Broadcom參與，供應鏈配置不宜混為一談。PCB由v7的24層升至v8的34／36層，電源規格由5.5kW提高至10kW；每櫃電源價值由約2萬美元升至v8i近3萬美元。低壓50VDC仍為主流，HVDC僅部分採用。研究預期2027年TPU晶片與機櫃出貨翻倍；惟v8t拓樸仍未定，不能把不同方案的光學用量差異視為確定增長。