記憶體首度稱王、CoWoS再上修 半導體2026-27黃金雙年怎麼布局？

AI需求還能持續多久? ASIC是否會成為下一個成長重心? 又有哪些台灣供應鏈最值得關注?

半導體邁入「To B」大循環 記憶體營收結構首度稱王

半導體在 AI 需求推動下維持強勁成長。凱基投顧半導體團隊指出，這一波是繼 2000 年網路泡沫後、睽違 26 年再度由「企業端（To B）」主導的大循環，本質與過去由消費電子（To C）帶動的景氣不同。最關鍵的結構性變化來自記憶體：受惠 AI 伺服器對 HBM 與高容量的龐大需求，記憶體營收占整體半導體比重首度突破五成，正式改寫產業結構。值得注意的是，本輪循環反轉的癥結在「需求」而非「供給」，只要 AI 資本支出未鬆動，景氣續航力就有支撐。

圖說：記憶體首次在半導體營收結構超過五成

2026 恐是循環高峰 但資本密集度遠低於歷史 循環更具韌性

凱基預估 2026 年可能是本輪半導體循環的頂峰，但與過去最大的不同在於「資本密集度（Capital Intensity）」明顯偏低。過去循環的資本密集度多落在 25%～32%，本輪則僅約 14%～15%，代表需求強勁的同時，業者產能擴張相對克制，供給過剩風險降低，景氣下修風險相對可控。記憶體廠資本支出同樣展現紀律，占整體資本支出比重維持在 31%～32% 的相對低檔，這也是本輪循環韌性優於以往的重要原因。

圖說：半導體循環與資本密集度：本輪資本密集度僅約 14-15%

先進封裝：CoWoS 持續上修、CoPoS 遞延一年

先進封裝是本次展望的核心焦點。凱基指出，CoWoS 出貨預估持續上修，上修幅度最大依序為 GPU、TPU、CPU，其中 TPU、CPU 成長性有望優於 GPU，而 Trainium 則受限於 CoWoS-R 供給。次世代平台 Vera 與 Venice 出貨量將數倍增長，惟產能與良率仍是限制；矽光子相關的 CoPoS 則遞延約一年。封測外溢效應下，日月光、Amkor、京元電與英特爾（Intel）都是市場關注焦點。

圖說：CoWoS 產能預估：台積電與 OSAT 同步擴產

Nvidia 營收結構質變 Neocloud 與主權 AI 成新引擎

輝達（Nvidia）的營收來源正出現結構性改變。過去營收主要來自 CSP 雲端業者與 OEM 伺服器廠，未來則將擴及 AI 模型供應商、GPU Cloud／Neocloud 以及各國主權 AI（Sovereign AI），使 Hyperscale 大型雲端的營收比重逐步下降。凱基提醒，隨結構改變，輝達的應收帳款將隨之上升；但其龐大採購承諾與議價能力，將讓對手難以大幅擴大規模。整體而言，輝達未來成長性雖將落後 ASIC，但單一產值仍遠勝 ASIC，龍頭地位不易撼動。

圖說：NVIDIA 營收來源的改變：新增 Neocloud 與主權 AI

ASIC 放量：TPU 與 Trainium 囊括逾八成

客製化晶片 ASIC 加速放量，其中 Google TPU 與 Amazon Trainium 兩大陣營合計就占超過八成。TPU 由博通（Broadcom）主供，聯發科自 v8 起切入供應鏈，市占率有望在 v9 世代達五成；未來 Marvell 與 AMD 雖可能加入生態系，但預期不影響博通與聯發科地位。Trainium 明年需求上修至 350 萬顆，惟受限產能，明年仍以 T3 為主。凱基預估，ASIC 出貨「數量」將逐步追上 GPU，但整體「產值」仍落後 GPU。

圖說：ASIC 出貨預估：TPU 與 Trainium 合計逾八成

OSAT 資本支出續上修 台廠測試介面吃 AI 紅利

封測（OSAT）可望再度上修資本支出，測試介面與設備因需求增加及測試複雜度提升而受惠。由於測試時間拉長、交期（Lead time）延長，業者只能藉由增加產能來彌補產出的減少。台灣測試介面業者在 AI 領域市占顯著，市佔率高達約 44%，明顯優於整體。但凱基也提醒風險：若 AI 晶片「降規」將影響測試時間成長動能，且部分環節資本密集度過高，須留意投資報酬。

圖說：台灣測試介面於 AI 領域市占顯著（內圈 AI 領域約 44%）

光電同測（CPO）：2027 焦點、2028 年起需求爆發

矽光子與共同封裝光學元件（CPO）帶動的「光電同測」是後續最大亮點。CPO 將把測試的重要性、次數與複雜度推升到全新高度，並自 2027 年成為市場焦點、2028 年起需求正式爆發。從 Insertion 1 至 4 到 CPO FT，供應鏈涵蓋 Keysight、Teradyne、Advantest、MPI、Form Factor、Chroma 與鴻勁等；其中鴻勁以 ATE 測試機搭配 ATC Handler 切入 Package-Level 光電同測與電性測試，卡位關鍵。

圖說：光電同測測試流程與設備供應鏈